CES 2020：英飞凌展出全球最小的3D图像传感器，助力实现智能手机等设备的人脸验证和照片特效
2020年1月6日，德国慕尼黑/美国拉斯维加斯讯——可靠的人脸验证、改进的照片功能和真实的增强现实体验：在智能手机以及依赖于精准的3D图像数据的应用中，3D深度传感器发挥着关键性的作用。英飞凌科技股份公司与软件和3D飞行时间系统专家pmdtechnologies ag携手开发出了全球体积最小、功能最强大的3D图像传感器，目前正在于拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）上展出。这款全新的REAL3™单芯片解决方案的尺寸仅为4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功开发的第五代飞行时间深度传感器。得益于小巧的体积，哪怕是仅由几个元件组成的最小设备，它也能够整合到其中，除此之外，该芯片还能以低功耗，提供最高分辨率的数据。
英飞凌电源管理及多元化市场事业部总裁Andreas Urschitz表示：“凭借第五代REAL3™芯片，我们再次证明了英飞凌在3D传感器领域的领先地位。它坚固、可靠、强大、节能并且非常小巧。安全、使用图像和与设备进行基于情景的交互方面的应用范围还将稳步增长，因此我们认为3D传感器具有巨大的增长潜力。”3D传感器还支持通过手势控制设备，因此它可实现非接触式的基于情景的人机交互。
来自英飞凌的深度传感器技术
深度传感器飞行时间技术可以在必须确保图像与原始图像匹配的情况下，精准地生成人脸、手部细节或相关物体的3D图像。现已在手机或设备的支付交易中得到了应用，这种支付无需银行详细信息、也无需银行卡或收银员，而是通过人脸识别进行。因此，它离不开极其安全可靠的图像以及高分辨率3D图像数据回传。这同样适用于利用3D图像来安全解锁设备。除此之外，英飞凌3D图像传感器还特别适用于极端的照明条件，比如在阳光强烈或黑暗时。
深度传感器飞行时间技术可以在必须确保图像与原始图像匹配的情况下，精准地生成人脸、手部细节或相关物体的3D图像。现已在手机或设备的支付交易中得到了应用，这种支付无需银行详细信息、也无需银行卡或收银员，而是通过人脸识别进行。因此，它离不开极其安全可靠的图像以及高分辨率3D图像数据回传。这同样适用于利用3D图像来安全解锁设备。除此之外，英飞凌3D图像传感器还特别适用于极端的照明条件，比如在阳光强烈或黑暗时。
不仅如此，该芯片还为相机的高难度拍照带来了额外选择，比如强化自动聚焦、照片与视频背景虚化以及在欠佳的照明条件下提高分辨率等。实时全3D投影则可带来真实的增强现实体验。
研发与供货情况
这款全新的3D图像传感器芯片（IRS2887C）融合了英飞凌和pmdtechnologies位于德国与奥地利的两地团队的专业知识，在格拉兹、德累斯顿和锡根完成研发，预计将于2020年年中开始批量生产。此外，英飞凌科技股份公司还推出了改良版照明驱动器，可进一步改善整个解决方案的性能、尺寸和成本。了解英飞凌3D图像传感器系列的更多信息，请访问www.infineon.com/real3 。
这款全新的3D图像传感器芯片（IRS2887C）融合了英飞凌和pmdtechnologies位于德国与奥地利的两地团队的专业知识，在格拉兹、德累斯顿和锡根完成研发，预计将于2020年年中开始批量生产。此外，英飞凌科技股份公司还推出了改良版照明驱动器，可进一步改善整个解决方案的性能、尺寸和成本。了解英飞凌3D图像传感器系列的更多信息，请访问www.infineon.com/real3 。
关于pmdtechnologies ag
无晶圆厂IC公司pmdtechnologies ag总部位于德国锡根，在美国圣何塞、韩国首尔和中国上海均设有子公司，是全球领先的基于CMOS的3D ToF数字成像技术供应商。公司成立于2002年，在全球范围内拥有超过350项专利，主要涉及基于pmd的应用以及pmd测量原理与实现。pmd 3D传感器的目标市场是工业自动化、汽车以及广泛的消费类应用领域，如智能手机。更多信息请访问：www.pmdtec.com。
无晶圆厂IC公司pmdtechnologies ag总部位于德国锡根，在美国圣何塞、韩国首尔和中国上海均设有子公司，是全球领先的基于CMOS的3D ToF数字成像技术供应商。公司成立于2002年，在全球范围内拥有超过350项专利，主要涉及基于pmd的应用以及pmd测量原理与实现。pmd 3D传感器的目标市场是工业自动化、汽车以及广泛的消费类应用领域，如智能手机。更多信息请访问：www.pmdtec.com。
About Infineon
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2019财年（截至9月30日），公司的销售额达80亿欧元，在全球范围内拥有约4.14万名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。
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全新REAL3™ 单芯片解决方案，芯片尺寸仅4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞行时间测距深度感测器Infineon-Real3-tof-sensorJPG | 629 kb | 2126 x 1535 px
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全新REAL3™ 单芯片解决方案，芯片尺寸仅4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞行时间测距深度感测器Infineon-Real3-enJPG | 2.21 mb | 2126 x 1535 px
