英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新
联合新闻稿
- 此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程
- 两家公司签署了 PROFET™ 功率开关和碳化硅（ SiC ） CoolSiC™ 半导体的供应和产能预定协议
- 英飞凌的可扩展生产能力可满足市场对汽车半导体解决方案的需求
【 2024 年 11 月 18 日 , 德国慕尼黑和阿姆斯特丹讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和 Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。
为此，两家公司签署了一系列重要的供应和产能协议，为合作开发下一代功率架构奠定基础。协议内容包括：
- 英飞凌的PROFET™智能功率开关将取代传统保险丝，减少布线，并使Stellantis成为首批实施智能电网管理的汽车制造商之一。
- SiC半导体将支持Stellantis实现功率模块标准化，提高电动汽车的性能和效率，并降低成本。
- 面向第一代STLA Brain分区架构的AURIX TM微控制器（MCU）。
英飞凌和Stellantis还在扩大合作范围，通过建立联合功率实验室来定义下一代可扩展的智能功率架构，从而帮助Stellantis的软件定义汽车落地。
Stellantis首席采购与供应商质量官Maxime Picat 表示：“正如Stellantis的战略计划 Dare Forward 2030所述，我们正在确保关键半导体解决方案的供应，以继续向电气化转型，为我们的下一代平台提供创新的电子电气架构。”
英飞凌科技汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 表示：“英飞凌正与 Stellantis 建立合作和创新伙伴关系。作为全球领先的汽车半导体供应商，我们提供从产品到系统的专业经验和可靠的电子器件。我们的半导体推动了交通出行领域的低碳化和数字化，提高了汽车的效率，实现了软件定义的架构，从而显著改善了用户体验。”
为全面满足市场对汽车半导体解决方案的需求，英飞凌在马来西亚居林建立了全球极具成本竞争力的SiC晶圆厂，并将在德国德累斯顿建立300mm“智能功率半导体晶圆厂”，还与台积电及其合作伙伴成立了合资企业（ESMC），以及与代工合作伙伴签订了配套供应协议。根据市场调研公司TechInsights的数据，英飞凌是全球第一大汽车MCU供应商，占全球汽车MCU市场约29%的份额 [1] 。
关于 Stellantis
Stellantis N.V.（NYSE代码：STLA /米兰泛欧交易所代码：STLAM /巴黎泛欧交易所代码：STLAP）是全球领先的汽车制造商之一，旨在为人们提供清洁、安全和可负担的出行自由。它最为人所知的是其独特的标志性和创新品牌组合，包括阿巴斯、阿尔法·罗密欧、克莱斯勒、雪铁龙、道奇、DS Automobiles、菲亚特、吉普、蓝旗亚、玛莎拉蒂、欧宝、标致、拉姆、沃克斯豪尔、Free2MOVE 和 Leasys。Stellantis正在执行Dare Forward 2030这一远大战略计划， 在为所有利益相关者创造附加值的同时，为实现到 2038 年成为碳净零排放出行科技公司这一宏伟目标奠定基础，剩余排放量的补偿百分比仅为个位数。欲了解更多信息，请访问 www.stellantis.com。
[1] TechInsights：汽车半导体供应商市场份额，2024年4月
About Infineon
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工，在2024财年（截至9月30日）的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
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