温室气体排放

气候变化是当今时代最大的挑战之一，因此我们深知克服这一挑战，必须要社会各界共同努力。

作为一家全球化公司，我们已将气候变化和风险纳入我们的可持续性战略和业务持续性计划。通过这种方式，我们努力做好准备应对极端天气等事件，确保我们的产品供应不会受到严重破坏，将人员安全相关的风险将至最低。

我们的产品应用非常广泛，有助于提高终端产品和应用在其使用阶段的生态效率。例如，我们的高性能产品使得运行大规模风力发电场和光伏设备成为可能。它们还用于工业应用领域，比如驱动系统和电机控制器件，使得输出损失较少等成为可能。

英飞凌产品在汽车电子、工业驱动器、服务器、照明、光伏、风能、手机充电器和独立电磁感应烹饪灶领域的应用，已经累计节约了大约5600万吨的二氧化碳当量排放.

因此，英飞凌凭借其产品和创新以及高效生产，实现了减排超过 5400 万吨二氧化碳的净利。

因其高全球变暖潜能值 (GWP)，全氟化合物 (PFC) 已成为半导体行业气候变化管理的关注焦点。这些气体主要用于晶圆结构以及生产设备清洁所需的蚀刻工艺。尽管已开展大量的科学研究，对于半导体行业所使用的所有 PFC，目前仍没有有效的替代物。

作为我们气候保护承诺的一部分，英飞凌很早便开始制定极其高效的流程，以将温室气体的使用减少至技术所需的最小绝对值。英飞凌主要通过提高流程效率和优化减能理念实现这一点。而且，在有些情况下，可以使用对气候影响较小的替代气体。上述措施有助于最大限度地减少温室气体排放。

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