集成式D类音频放大器ICs

高密度、小封装

MERUS™ 集成D类音频放大器解决方案在为客户最大限度地提高音频性能和功效的同时，还为创新的工业产品供了最高程度的设计自由。集成音频 IC 采用紧凑且高效散热的PQFN封装，无需散热器。

英飞凌凭借其革命性的多电平放大器技术，在功率效率方面处于行业领先地位。单片全集成的多电平D类音频放大器IC无需使用低通滤波器或散热器，而设计人员可更灵活地优化音频系统的性能、尺寸和成本，满足现在和未来音频应用的设计目标。

集成D类音频放大器多芯片模块(MCM)系列器件将PWM控制芯片和数字音频功率MOSFET集成在一个封装中，提供高功率功效、紧凑的解决方案，减少组件数量，无需散热器，使PCB尺寸缩小高达70%。