IDDD08G65C6
综述
英飞凌现创新推出双 DPAK (D-DPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6 结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案，为 LLC 拓扑提供了高端高效解决方案。
特征描述
- 提供一流的 VF 和 FOM Qc x VF
- 改善了 dv/dt 强度
- 与 CoolMOS™ 7 SJ MOSFET 系列简单有效的匹配
- 板和半导体的热解耦可克服热 PCB 的限制
- 减少寄生源电感，提高效率，使用方便
- 实现更高功率密度的解决方案
- 超高质量标准
优势
- 超高能效
- 板和半导体的热解耦可克服热 PCB 的限制
- 减少寄生源电感，提高效率，使用方便
- 实现更高功率密度的解决方案
- 超高质量标准
潜在应用
视频
支持
