IGBT CoolSiC™汽车功率模块
领先的Si IGBT和CoolSiC™技术的汽车功率模块，专为混合动力和全电动汽车（xEV）而设计
IGBT CoolSiC™汽车功率模块 子类别
基于Si IGBT和CoolSiC™ 技术的汽车功率模块
汽车功率模块是混合动力汽车和电动汽车中高压转换的重要组件。英飞凌为各种应用提供丰富的汽车功率模块产品：牵引逆变器（用于将高压电池的直流电转换为电动机的交流电）、车载电池充电器、辅助逆变器、HV/LV DC-DC转换器以及特定的燃料电池电动汽车 (FCEV) 应用，例如燃料电池空气压缩机和直流-直流升压转换器。
我们的汽车功率模块基于英飞凌领先的硅IGBT和 CoolSiC™ 技术。 这些模块具有高耐压性能、快速开关和低开关损耗，可最大限度地提高效率，并在紧凑的模块中实现高度集成。英飞凌IGBT和CoolSiC™汽车功率模块符合AQG 324标准，在设计和制造方面具有很高的机械鲁棒性和易用性。
混合动力和电动汽车
燃料电池电动汽车 (FCEV)
使用经济高效的 IGBT 技术提高系统效率
由于其高开关频率和短路额定值，IGBT 可实现高效和坚固的汽车设计，是插电式混合动力汽车和电动汽车的完美搭档。
英飞凌的汽车IGBT模块产品组合包括 HybridPACK™ 和EasyPACK™产品系列，这些产品系列配备了我们领先的IGBT技术，如EDT2，可提供出色的效率和高可靠性。汽车 IGBT 模块涵盖从 30 kW 到 180 kW 的功率等级，有半桥、四组和六组功率半导体配置可供选择。它们便于设计和制造逆变器，不仅针对直接水冷进行了优化，并具有隔离功能。
通过高耐压性能和低损耗最大限度地提高效率
尽管Si IGBT仍然是汽车功率模块市场的主导技术，但强劲增长的基于SiC MOSFET的解决方案补充了我们的Si IGBT产品。 我们的 CoolSiC™ MOSFET 功率模块具有多种优势，包括更低的损耗和更高的开关频率，可实现更高的效率、更长的驱动范围或更低的整体系统成本。 它们提供更高的功率密度，并将我们的功率模块扩展到更高的功率和更低的总体系统成本。
CoolSiC™
在一系列电压等级和额定电流范围内的卓越性能
我们的HybridPACK™和 EasyPACK™ 系列提供五种不同的封装系列（ HybridPACK™ Drive G1 & G2 、 HybridPACK™ DSC 、 EasyPACK™ 、 HybridPACK™ 1 和HybridPACK™ DC6i以及HybridPACK™ 2 ），涵盖 Si 和 SiC 技术的各种电压等级（650 V-1200 V）和功率等级。我们的半桥和B6桥汽车功率模块产品组合为我们客户的设计提供了最多的选择和最大的灵活性。使用英飞凌的在线功率仿真平台简化功率器件的选择和设计 (IPOSIM)。
HybridPACK™ Drive
HybridPACK™ DSC
英飞凌在线功率仿真平台 (IPOSIM)
评估套件如何支持您的逆变器设计？
我们所有的评估套件均为开放式设计，可作为使用 HybridPACK™ 或EasyPACK™模块的应用的设计参考。 我们的主逆变器评估板使您能够在几分钟内操作基本的开环逆变器，无需任何软件或与外部控制单元进行任何通信。 无源三相电感负载和简单负载测试（DEMO-MODE）可以驱动至功率模块的最大性能。 发货内容包括包含原理图、布局和物料清单的数据源、栅极驱动板、逻辑板和接口 PCB 上的信息。 另一个可以使用我们的 EasyPACK™ 评估套件演示的应用是 HV/LV DC-DC 转换器。 该评估板以及我们高效的 EasyPACK™ 本身有助于减少充电损耗、提高电池电压和充电速度。
| Where | Automotive IGBT & CoolSiC modules | www.infineon.com/cms/en/ tools/landing/iposim.html |
Online product page (partially myinfineon.com login) | Orderable online |
| Technical support online: www.infineon.com/cms/en/about-infineon/company/contacts/support | ||||
- Samples can be ordered online once productive samples are available
- For pre-productive samples, please contact your distributor or Infineon sales office for support. Pre-productive samples are not suitable for use in vehicles on the road or for qualification purposes!
- Black samples
–Use case: lab measurement
–IR camera can measure chip temperature under load conditions
–Lead time: 10 weeks ~ 6 months - Thermocouple modules
–Use case: lab measurement
–Temperature sensor can measure chip temperature under load conditions
–Lead time: 10 weeks (best case) ~ 6 months - Please contact your distributor or Infneon sales office for ordering special samples
-
Comment: HybridPACK™ Drive G2, HybridPACK™ DSC and HybridPACK™ DSC CoolSiC™ modules contain an on-chip temperature sensor which can deliver chip temperature data during lab evaluation special samples (black/thermocouple modules) are not required in this case
- Get to know Infineon’s IPOSIM tool, specifically for an automotive electric vehicle inverter
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