HybridPACK™ DSC
综述
HybridPACK™ DSC 是完美的高功率密度解决方案,适用于您紧凑、灵活和集成的逆变器设计
英飞凌相信硅IGBT和碳化硅MOSFET技术是相辅相成的,因此将于2023年推出采用 CoolSiC™ 芯片组的下一代HybridPACK™ DSC。 在类似情况下,与基于 Si 的 DSC-S 解决方案相比,该模块的性能最高可提高一倍。
- 双面冷却
- 结构紧凑
- Si IGBT 和 CoolSiC™版本
- 电压等级 750 V 和 1200 V
英飞凌HybridPACK™ DSC
我们对创新的重视不仅体现在各种基于框架的功率模块中,还体现在 HybridPACK™ DSC 中。 得益于其双面冷却技术和半桥拓扑,该功率模块是紧凑、灵活和集成的硅基主逆变器设计的理想解决方案,功率可达75kW。模块两侧的两块铜板用于双面冷却 (DSC),从而提高功率密度。 片内温度和电流传感器(过流保护),是平衡了安全性和性能的解决方案。 HybridPACK™ DSC模块提供可扩展性,以支持客户的平台化设计。
HybridPACK™DSC的优点
- 高功率密度封装使逆变器结构更紧凑
- IGBT3和EDT2芯片为电动汽车逆变器效率提供标杆
- 先进的片上温度和电流传感器
- 提供可靠性和耐用性
- 经过验证的软件包,迄今已有 350 多万个 DSC 模块用于各种混合动力和插电式混合动力汽车
用于 HybridPACK™ DSC S2 - 汽车功率模块的HybridKIT™
HybridPACKTM DSC S2 汽车功率模块(FF450R08A03P2)的评估套件
英飞凌HybridPACK™ DSC的主要特点是什么?
- 通过DSC增强散热性能
- 灵活又紧凑的封装
- 采用传递模具的紧凑型高压封装
- 通过片上电流和温度传感器提供保护
- 高温筛选
产品
亮点
- Application notes, a new Evaluation Kit for DSC S1 and S2 using a reference cooler from BOYD Corporation is available on the Infineon Website
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