高级绝缘
综述
TRENCHSTOP™ 高级绝缘——采用 TRENCHSTOP™ IGBT3 全绝缘技术的 TO-247 封装
设计灵活,输出功率大,冷却效率高,可靠性高,电气绝缘。
多年来,某些条件限制了工程师为主要家用电器和使用分立式 IGBT 的工业应用设计电力电子系统,因此须要在这些条件中找到正确的折衷方案。市面上现有解决方案中,如完全绝缘封装 (Full-Paks) 和带有绝缘箔或陶瓷的分立式 IGBT,经实践操作,较为昂贵、性能低且难以处理,不适合上一代高功率密度芯片的散热需求。
产品
亮点
高级绝缘封装技术白皮书
了解全新 600V IGBT 3 TRENCHSTOP™ 高级绝缘 TO-247 封装技术。
完全绝缘封装等传统绝缘技术易于组装,但热阻高。
全新高级绝缘 TO-247 全封装技术,具有低热阻优点,因此无需使用绝缘箔或导热油脂,从而在确保高隔离可靠性的情况下显著缩短组装时间。
TRENCHSTOP™ 高级绝缘代表着英飞凌推陈出新,突破传统封装和绝缘技术所能达到的极限。得益于从芯片到热沉之间有效和可靠的热通路,这种全新绝缘封装,可实现高功率密度、高性能和低冷却效率。
此项封装概念可满足性能、设计灵活性和易于处理的高要求。通过消除对导热油脂或热界面板的需求,TRENCHSTOPTM 高级绝缘技术可降低至少 35% 的热阻和 10% 的系统成本,助力设计人员简化系统复杂性、减少开发时间以及缩减装配成本。
TRENCHSTOP™ 高级绝缘是一种尖端的绝缘封装技术,可有效消除迄今为止的所有边界和限制,助力设计人员实现更强大、更兼容且具备高度差异化的系统。
关键特性 | 核心优势 | 应用 |
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完全绝缘封装
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降低装配成本
改善可靠性
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一流的 Rth(j–h)
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降低热沉尺寸或 增加功率密度
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低耦合电容
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减小 EMI 滤波器尺寸并降低系统成本 | |
100% 封包测试
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改善可靠性
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视频
支持