TRENCHSTOP™ 5 in D2Pak
综述
采用 D2PAK 封装尺寸,集成 650 V IGBT出色的功率密度
借助英飞凌超薄 TRENCHSTOPTM 5 IGBT 技术,在更小尺寸的芯片中实现更高的功率密度。 英飞凌是市面上率先可在 D2PAK 封装中同时安装 40A 650V IGBT 和 40A 二极管的厂商,而竞争厂商只能在 D2PAK 中封装上限为 30A 的 Duopack IGBT,相比之下,英飞凌的功率密度比竞争厂商高 25%。现有 SMD 设计升级之后,功率可提高20%。
该系列其他产品的相关信息
产品
详情
对 3.5kW 焊机示例的内部检查结果显示,在TO-247 封装中同时采用 40A 650V IGBT 与 40A 二极管的做法可升级为在贴装于 IMS(绝缘金属衬底)的 D2PAK 封装中同时采用 40A 650V IGBT 和 40A 二极管。
关键特性 | 核心优势 | 应用 |
|
|
|
您可能对此也感兴趣
支持