FF1800R17IP5P 1700 V 1800 A 双 IGBT模块

综述

PrimePACK™3 +， 1700 V, 1800 A 双 IGBT模块 ，采用 IGBT5和 .XT 互连技术，第五代沟槽栅/场终止IGBT，第五代发射极控制二极管，NTC温度检测和预涂热界面材料。

特征描述

  • 提高工作温度 (Tvjop = 175°C)
  • 在相同封装尺寸下，输出电流增加了25％以上
  • 铜键用于高载流能力
  • 烧结芯片以实现最高功率循环能力
  • 总损失减少幅度高达20％
  • 封装的 CTI > 400

优势

  • 功率密度提高幅度高达25％
  • 使用寿命长达10倍
  • 相同输出功率情况下较小冷却工作量
  • 允许更高的系统过载条件
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