XHP™

最新的产品组合包括首款采用 .XT 互联技术的 3.3 kV SiC  XHP™ 2  半桥模块：FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1 是全球绿色铁路牵引趋势的关键推动因素。

XHP™ 是一款灵活的新型 模块平台，适用于高功率应用。
XHP™电压范围为 1.7 kV 到6.5 kV，为牵引， CAV 以及中压驱动等高要求应用提供了出色的解决方案。
该模块可实现拓展性设计，具有出色的可靠性和高功率密度。

XHP™ 有两种封装，为 XHP™ 2 和 XHP™ 3。
这两款封装具有相同的尺寸，长度为 140 mm，宽度为 100 mm ，高度为 40 mm 。这使产品设计师可以在不同的电流和额定电压范围内打造相似的解决方案, 以便实现更优化的功率转换器理念。

事实证明，功率模块推动电力电子系统技术迅速发展，特别是在节能、控制动力学、降噪以及重量和体积减小方面。功率半导体主要用于控制能量产生和消耗之间的能量流。这样做非常精确且损失极低。 功率半导体性能的持续进步推动了对封装技术的改进需求。 在过去的二十多年中，我们为这一发展做出了贡献。

大功率 IGBT 模块和 CoolSiC™ MOSFET 模块的新封装设计覆盖了芯片从 3.3 到 6.5 kV 的全部电压范围。一项关键创新是它的可扩展性，将大大简化系统设计和制造。此外，由于其强大的架构，新的高功率平台将在环境条件要求苛刻的应用中提供长期的可靠性。