IM828-XCC

综述

CIPOS™ Maxi 1200 V, 20 A三相智能功率模块

基于1200 V， 20 A CoolSiC™ MOSFET技术的CIPOS™ Maxi 三相智能功率模块封装在DIP 36x23D封装中，三相桥低端开路，提供了全功能紧凑型变频解决方案，具有优良的导热性能，适用于工业应用中的工业驱动器、暖通空调、有源滤波器和电机控制等。

特征描述

  • 采用1200 V CoolSiC™ MOSFET芯片
  • 在10 KHz时，可提供超过4.8 kW的电机功率输出
  • 高可靠的1200V 绝缘体上硅(SOI) 门极驱动IC
  • 过电流保护
  • 全通道欠压锁定保护
  • 触发保护时六个开关器件全部关闭
  • 内置死区时间，防止直通短路
  • 独立的热敏电阻用于过温保护
  • 故障清除时间可调
  • UL认证
图表
视频
培训

IM828-XCC – 应用指南和用例示例

了解英飞凌的CIPOS™ Maxi IM828
开源20 A和1200 V三相智能功率模块，采用DIP 36X23-D封装

采用DIP 36X23D封装，集成优化的6通道1200V SOI栅极驱动器和6个CoolSiC™ MOSFET。英飞凌推出全球首款采用转模封装的1200 V碳化硅智能功率模块（IPM)。作为CIPOS™Maxi家族的新成员，它适用于工业电机、泵和暖通空调等变速驱动应用，使得SiC很容易被集成到电机的功率设计中。
本报告将概述CIPOS™系列IPM，并重点介绍新家族成员的规格。此外还将介绍CIPOS™ Maxi 1200 V用于伺服驱动、风扇、泵及暖通空调的优势。

支持