IPDD60R150G7

综述

创新推出双 DPAK (D-DPAK)顶部冷却 SMD 解决方案，适用于大功率应用

英飞凌现创新推出双 DPAK (D-DPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点 600 V CoolMOS™ G7 超级结 (SJ) MOSFET结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案，为 LLC 拓扑提供了高端高效解决方案。

特征描述

  • 提供一流的 FOM RDS(on) x Eoss 和 RDS(on) x Qg
  • 创新的顶部散热理念；
  • 内置第 4 引脚开尔文源配置和低寄生源电感；
  • 超过 2000 周期的 TCOB 能力，符合 MSL1 标准，完全无铅等

优势

  • 超高能效
  • 板和半导体的热解耦可克服热 PCB 的限制
  • 减少寄生源电感，提高效率，使用方便
  • 实现更高功率密度的解决方案
  • 超高质量标准

潜在应用

电信、 服务器、 太阳能、 PC 电源 及 SMPS

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