BSZ0910ND
综述
英飞凌无线供电和驱动优化解决方案
领先的 OptiMOS™ 技术与 PQFN 3.0 x 3.0mm 封装相结合，为空间要求极为严苛的直流-直流应用提供优化解决方案。BSZ0910ND OptiMOS™ 30V 半桥特别适用于无线充电和驱动（例如多轴直升机）架构，帮助设计师在不降低效率的前提下简化布局并节省大量空间。
特征描述
- 在 3.0 x 3.0mm 小封装类型中实现对称半桥设计，具有极低 RDS(on)
- 散热焊盘
- 逻辑电平（额定 4.5V ）
- 符合 RoHS 6/6（完全无铅）
优势
- 低开关损耗
- 高开关频率运行
- 低寄生效应
- 低工作温度
- 低栅极驱动损耗
- RoHS 6/6 无铅产品
潜在应用
质量
支持
