DirectFET™

综述

助力提升性能

DirectFET™具有独特的简洁结构，在裸片封装电阻、寄生封装电感和散热能力方面取得突破。与标准分立式封装相比，DirectFET™的金属“罐”式结构可实现双面冷却，从而有效提高器件在既定封装中的效率和灵活性。此外，DirectFET™可与当今大批量制造工艺兼容。

在最新MOSFET硅工艺的帮助下，DirectFET™产品成为以温度性能、能源效率和功率密度为关键指标的广泛领域应用的正确之选。

DirectFET™ packages

Key features Key benefits Applications
  • Exeptional power density
  • Low parasitic inductance
  • Double-side cooling
  • Low profile design
  • High current capability
  • High efficiency
  • Minimized EMI
  • Optimized thermals
  • Board space reduction
  • Less device paralleling
产品
亮点
培训
支持