SuperSO8
综述
SuperSO8封装的OptiMOS™ 175°C功率MOSFET
提升了温度额定值，改善了鲁棒性
SuperSO8封装的OptiMOS™ 5功率MOSFET结合了最新的功率半导体技术以及封装上的温升改善。这种新的组合实现了更高的功率密度以及鲁棒性的改善，实现了出色的效率和系统可靠性。
与更低温度额定值的器件相比，175°C 最高结温TJ_MAX 这一特性可以在更高的工作结温下提供更多的功率，或者在相同的工作结温下实现更长的使用寿命。此外，安全工作区（SOA）也实现了20%的改善。这种新的封装是电信、电机驱动和服务器等应用的完美选择。 >更多
主要特点
- 低RDS(开)
- 针对同步整流进行了优化
- 在SuperSO8封装中实现更高的175°C能力
关键优势
- 更长的寿命
- 最高的效率和功率密度
- 最高的系统可靠性
- 热稳健性
目标应用
- 电机驱动
- 服务器
- 电信
与标准的SuperSO8封装相比，OptiMOS™ 5 175°C器件在漏极电流或功耗方面都有高达30%的改善。首批具备这种更高温度额定值的产品是30V、40V和60V的OptiMOS™ 5。
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