TOLL(无引脚 TO) 无引脚 TO 封装经优化可承受高达 300 A 的电流,在大幅缩减尺寸的同时,还能提高功率密度。相较于 D2PAK,无引脚 TO 封装的占板面积减少了 30%,高度降低了 50%,整体上节省了 60% 的占板空间,助力打造更为紧凑的设计。 TOLG(鸥翼式引脚 TO) TOLG 封装规格与无引脚 TO 封装兼容,其另配有鸥翼式引脚,TCoB 性能较无引脚 TO 高出 2 倍。该封装在铝绝缘金属基板 (Al-IMS) 上的表现尤为出色。 TOLT (顶部散热型带引脚 TO) TOLT为 TOLx 系列顶部散热型带引脚 TO 封装。依托顶部散热设计,漏极暴露在封装表面,因此可将 95% 的热量直接传导至散热片。相较于 TOLL 封装,TOLT 封装的 RthJA 降低了 20%,RthJC 改善近 50%。诸如 TOLL 或 D2PAK 等底部散热型封装,其热量均通过 PCB 传导至散热片,从而会导致功率损耗较高。
查找工业 OptiMOS™ TOLL 产品 查找汽车级 OptiMOS™ TOLL 产品 查找工业 OptiMOS™ TOLG 产品 查找汽车级 OptiMOS™ TOLG 产品 查找工业 OptiMOS™ TOLT 产品 查找汽车级 OptiMOS™ TOLT 产品