Mobiles Bezahlen mit Smart Wearables: Infineon präsentiert weltweit kleinstes Plug&Play-Sicherheitsmodul für NFC

München und Peking – 21. März, 2016 – Ob Fitnesstracker, Uhren oder Armbänder – immer mehr Smart Wearables erlauben mobiles Bezahlen. Gerätehersteller stehen dabei vor der Herausforderung Sicherheit und NFC-Funktionalität auf kleinstem Raum zu integrieren. Die Lösung liefert ein einzigartiges Hardware-Sicherheitsmodul mit NFC-Booster-Technologie, das die Infineon Technologies AG gemeinsam mit Mobile Payment Solutions Co. Ltd. (MPS) heute in Peking vorgestellt hat. Das neue, einfach zu integrierende Boosted-NFC-Sicherheitsmodul senkt erheblich den Designaufwand von Smart-Wearable-Systemen mit Bezahlfunktion: Es bündelt den Sicherheitschip, NFC und Antennen-Elemente inklusive der Software auf kleinstem Raum. Das kleinste Modul der Serie misst dabei nur 4 mm x 4 mm.

Die Boosted-NFC-Sicherheitsmodule, die von MPS hergestellt werden, sind nun auch gemäß den Sicherheitsanforderungen der chinesischen Zentralbank „People’s Bank of China“ zertifiziert. Das ist eine wichtige Voraussetzung, um den stark wachsenden Markt für mobile Bezahllösungen in China zu bedienen.

„Die Bauteile für Smart Wearables müssen möglichst klein und sparsam im Energieverbrauch sein”, sagte Wang Yanzhong, General Manager von MPS. „Wir haben uns für das Boosted-NFC-Secure-Element von Infineon entschieden, weil es in puncto Systemdesign und Sicherheit seines Gleichen sucht. Das zertifizierte Sicherheitsmodul wird die Verbreitung NFC-basierter Bezahllösungen auch über Chinas Grenzen hinaus stark vorantreiben.“

„Angefeuert durch das Internet der Dinge sowie die ständige Verfügbarkeit von Online-Diensten, wird mobiles Bezahlen künftig mit jedem mobilfunkfähigen Produkt möglich sein”, sagte Thomas Rosteck, Leiter des Bereichs Secure Mobile & Transaction von Infineon. „Hieraus erwächst ein steigender Bedarf an neuen Systemansätzen, die eine äußerst einfache Integration bewährter Hardware-Sicherheit in die Geräte ermöglichen. Mit innovativen Lösungen wie dem Boosted-NFC-Secure-Element nimmt Infineon eine führende Rolle in diesem Bereich ein.”

Booster-Technologie vereinfacht Integration von Hardware-Sicherheit

Mit den Boosted-NFC-Sicherheitsmodulen wird die Integration von Hardware so einfach wie möglich. Kernstück des Moduls ist das Boosted-NFC-Secure-Element von Infineon. Im Gegensatz zu konventionellen Lösungen benötigt dieses keinen separaten NFC-Controller, um die kontaktlose Bezahlfunktion wie mit einer Bankkarte zu unterstützen. Dank der Booster-Technologie sind die NFC-Antenne und alle zugehörigen Antennen-Elemente in das Chipgehäuse integriert. Das senkt den Platzbedarf auf der Platine bei Verwendung des kleinsten Moduls um mehr als 75 Prozent. Zusätzlich kann der Software-Entwicklungsaufwand für die NFC-Systemintegration reduziert werden.

Auf dem Boosted NFC-Sicherheitsmodul wird ein Standard-Java-Card-Betriebssystem eingesetzt. Dies erlaubt flexibles Nachladen vielzähliger Java-basierter Anwendungen (Applets) auf mobile Endgeräte. Das Boosted-NFC-Sicherheitsmodul ist ideal für neue Produktdesigns. Aber auch existierende Produkte können damit nachträglich um eine sichere Bezahlfunktion analog zu einer kontaktlosen Bankkarte erweitert werden. Kernstück des Moduls ist der SLE78 Sicherheitschip von Infineon, der höchste Sicherheit bei einer Speicherkapazität von mehr als 1 MB bietet. Dies bietet ausreichend Platz um Nutzerdaten sicher abzulegen und verschiedene Anwendungen zu kombinieren. So kann ein einzelnes Gerät verschiedene Bezahlkarten, elektronische Fahrausweise und Tokens für Online-Zahlungen ersetzen.

MPS ist spezialisiert auf Designs von ultrakleinen Modulgehäusen mit integrierter Antenne. Infineon kooperiert mit dem Unternehmen aus Peking bei der Entwicklung von NFC-Hardwaresicherheitsmodulen auf Basis seines Boosted-NFC-Secure-Elements. MPS ist mit dem NFC-Sicherheitsmodul in der Kategorie „Payment Innovation“ für den „Contactless Intelligence Award” nominiert. Die Gewinner werden am 26. April 2016 in London anlässlich der Contactless Intelligence Spring Conference bekannt gegeben.

Weitere Informationen unter: www.infineon.com/wearable-devices