インフィニオンの3Dイメージセンサ：顔認識によるスマートフォンのロック解除を容易にする

2018年1月5日、ミュンヘン（ドイツ）

現在、スマートフォンの機能として3D顔認識によるロック解除がメガトレンドの一つになっています。指紋やPINの代わりに使用されている3D顔認識は、認証をより便利に、かつ安全にするため、今後のモバイルペイメントアプリケーションやモバイルIDにとって不可欠になりつつあります。インフィニオン テクノロジーズ（FSE：IFX／OTCQX：IFNNY）の3Dイメージセンサチップを利用することで、よりスマートで高速、かつ信頼性の高い顔認証によるロック解除が可能になります。

インフィニオンは、この度、イノベーションパートナーである pmdtechnolgies社と共同で、新しい REAL3™チップファミリーとしてToF（Time-of-Flight）技術をベースにした3Dイメージセンサを開発しました。受光部やVCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser）による投光部を含めて12 x 8mm未満というフットプリントにより、スマートフォンに実装できる世界最小のカメラモジュールを実現しています。インフィニオンとpmdtechnologies社は、2018年1月9日から12日までラスベガスで開催される家電見本市の CES ^®2018（ラスベガスコンベンションセンター、サウスホール2、ブースMP26065）において、さまざまな革新的製品を展示する予定です。ミュンヘンとグラーツで開発され、ドレスデンで生産される同チップは、ドイツとオーストリアが誇る専門技能を結集させたものです。

ToF の優位性が急速な市場成長を支える

市場予測によると、3Dセンシング機能を備えるスマートフォンは、2017年の約5,000万台から、2019年には約2億9,000万台に達すると見込まれています。ToFは、複数のカメラを使用するステレオスコピック方式やパターンを投影するストラクチャードライト方式といった他の3Dセンサ原理と比較した場合、バッテリーで駆動するモバイル機器などでは、性能、サイズ、消費電力に優れています。

カメラのレンジと測定精度は、照射および反射された赤外光の強度、ならびに3Dイメージセンサチップのピクセル感度といった二つの要素によって決まります。REAL3チップは、38,000というピクセル数を有し、各ピクセルには周囲光の影響を抑制する独自のSBI（Suppression of Background Illumination）回路が搭載されています。波長940nmの赤外線を光源に合わせ込んでおり不可視光線の照射が可能で、且つ、屋外でも卓越したパフォーマンスを発揮します。また、IRS238xCは、レーザーの安全基準のうち、クラス1に対応する専用機能を統合しているため、ソリューション全体にわたって安全を確保することができます。

大量生産を可能にするToFカメラモジュール

インフィニオンとpmdtechnolgies社によるカメラは、市販のスマートフォンに組み込まれている唯一のToFデプスカメラです。モバイルフォンを製造している大手カメラモジュールメーカーからも高い評価を得ており、高歩留まりかつ高効率な量産を実証しています。また、使用に際して再補正する必要もありません。

販売予定情報

現在、インフィニオンでは、新しい3Dイメージセンサチップのサンプルを提供しています。量産は、2018年第4四半期に開始する予定です。また、ソフトウェアパートナーであるSensible Vision社とIDEMIA社では、ユーザーの顔検出および顔認証向けのアプリケーションソフトウェアを提供しており、デモを利用することも可能です。

REAL3™チップファミリーの3Dイメージセンサに関する技術情報は、 www.infineon.com/real3および www.infineon.com/3d-imagingをご覧ください。pmdtechnology社に関する情報は、 www.pmdtec.comをご覧ください。CES ^®2018でのインフィニオンの展示に関する情報は、 www.infineon.com/CES をご確認ください。

インフィニオンテクノロジーズは、暮らしをより便利に、安全に、エコに革新する半導体分野の世界的リーダーです。明るい未来の扉を開く鍵になる半導体をつくることが、私たちの使命だと考えています。2017会計年度（9月決算）の売上高は71億ユーロ、従業員は世界全体で約3万7,500人。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場(ticker symbol:IFX)、米国では店頭取引市場(ticker symbol:IFNNY)のOTCQX に株式上場しています。

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