インフィニオンがクアルコムと提携し、3D認証による高品質な標準ソリューション確立を目指す

2020/03/09 | ビジネス&フィナンシャルプレス

 2020年3月5日、ミュンヘン(ドイツ) 

 インフィニオン テクノロジーズ(FSE:IFX / OTCQX: IFNNY) は、クアルコム テクノロジーズと共同で、Qualcomm®SnapdragonTM865モバイルプラットフォームをベースにした3D認証のリファレンスデザインを開発しました。インフィニオンは、モバイル機器向けの3Dセンサテクノロジーアプリケーションラインアップの拡大に取り組んでいます。リファレンスデザインは、REAL3™ 3D Time-of-Flight(ToF)センサを活用し、スマートフォンメーカー向けに標準化され、優れた費用対効果と設計しやすい構成を実現します。インフィニオンでは、4年前から、同社の3D ToFセンサテクノロジーにより、モバイルデバイス市場で活躍を続けています。ラスベガスで開催されたCES2020では、VGA解像度を備えた世界最小(4.4mm×5.1 mm)でありながら、最強の3Dイメージセンサーを発表しました。顔認証、強化された写真機能、拡張現実体験など、最も高い要件を満たします。 

パワーマネジメント&マルチマーケット事業部長のアンドレアス ウルシッツ氏は、このように語ります。「今日、スマートフォンは、もはや単なる情報媒体ではありません。セキュリティとエンターテインメントの役目を担うようになっています。3Dセンサは、顔認識によるセキュアな認証や決済など、新たな用途や追加アプリケーションを可能にします。今後もこの市場に力を注ぎ、明確な成長目標を掲げていく予定です。REAL3画像センサを使ったリファレンスデザインに関するクアルコム テクノロジーズとの提携により、この分野における可能性と当社の熱意を表明することになったと思います」。インフィニオンでは、ソフトウェアおよび3D ToFシステムのスペシャリストであるpmdtechnologies社と協力して、3D ToFセンサテクノロジーの開発に取り組んでいます。 

5G スマートフォンにおける新しい 3D アプリケーション

REAL3ToFセンサは、2020年3月から、5G対応スマートフォンでは初めて、動画の「ボケ」機能を有効にします。これにより、動画でも最適な画像効果を実現できるようになります。精密な3Dポイントクラウドアルゴリズムとソフトウェアを使用し、撮影した3D画像データをアプリケーション向けに処理します。3D画像センサは、ユーザーやスキャンしたオブジェクトから反射する940nm赤外線光を撮影(キャプチャ)します。また、高度なデータ処理を使用して、正確な深度測定を行います。特許取得済みのSBI(Suppression of Background Illumination)テクノロジーにより、まぶしい太陽光から薄暗い部屋まで、あらゆる照明条件で広いダイナミックレンジを測定できます。これにより、データ処理の品質を損なうことなく、可能な限り高い堅牢性を確保できます。  

QualcommとSnapdragonは、Qualcomm Incorporatedの商標で、米国やその他の国で登録されています。

Qualcomm Snapdragonは、Qualcomm Technologies, Inc.およびその子会社の製品です。 

pmdtechnologies ag について

シーゲン、ドレスデン、ウルムを拠点とするファブレスICメーカーで、米国、中国、韓国に子会社を展開しています。3D ToF CMOSをベースとするデジタルイメージング技術で、世界をリードするサプライヤーです。2002年に設立し、pmdベースのアプリケーション、pmd測定原理とその実現に関して、世界中で350件以上の特許を取得しています。pmdの3Dセンサは、工業オートメーション、自動車、スマートフォンなど、幅広いコンシューマーアプリケーションで導入されています。詳細は、 pmdtec.comをご覧ください

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズは、暮らしをより便利に、安全に、エコに革新する半導体分野の世界的リーダーです。明るい未来の扉を開く鍵になる半導体をつくることが、私たちの使命だと考えています。2019会計年度(9 月決算)の売上高は80億ユーロ、従業員は世界全体で約4万1400人。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場(ticker symbol:IFX)、米国では店頭取引市場(ticker symbol:IFNNY)のOTCQX に株式上場しています。 

詳細は、 http://www.infineon.com/real3をご覧ください。

本プレスリリースのオンライン版は、 www.infineon.com/pressをご覧ください。 

公式アカウントをフォロー: Twitter - Facebook - LinkedIn

Information Number

INFPMM202003-036j

Press Photos

  • The reference design developed in collaboration with Qualcomm uses the REAL3™ 3D Time-of-Flight (ToF) sensor and enables a standardized, cost-effective and easy-to-design integration for smartphone manufacturers.
    The reference design developed in collaboration with Qualcomm uses the REAL3™ 3D Time-of-Flight (ToF) sensor and enables a standardized, cost-effective and easy-to-design integration for smartphone manufacturers.
    Infineon_REAL3_Reference_Design_Qualcomm

    JPG | 456 kb | 2126 x 1417 px