自動車用ヘッドユニット

概要

インフィニオンの車載用USB-C 充電チップセットソリューション「EZ-PD™」によるヘッドユニットでの効率的な充電。よりコンパクトに、より速く、より安全に。

ヘッドユニットアプリケーション用のUSB 充電モジュールは、ブレイクアウトボックス (BoB)モジュールとも呼ばれます。このモジュールは、USB-Cパワーデリバリー (最大100 W) と電話からのUSB データ接続をサポートし、Apple CarPlay またはAndroid Auto、またはコンテンツをストリーミングするためのUSB ストレージデバイスをサポートします。 BoB は、複数のUSB デバイスをヘッドユニットに接続するためのUSB ハブをサポートすることもできます。

製品

幅広くスケーラブルな製品範囲

インフィニオンの幅広いICポートフォリオは、ヘッドユニットの重要な機能をカバーしています

コンピューティング：

TRAVEO™ T2G-B MCU ファミリーは、高性能 (最大デュアルArm® Cortex®-M7、1500 DMIP)、幅広い拡張性 (メモリ密度とパッケージラインアップ)、クラス最高のエネルギー効率 (ディープスリープモード : 35μA、休止モード:5μA)、ASIL-B 機能安全、統合ハードウェアセキュリティモジュール (HSM) を提供します。

センサー：

PSoC™ 車載向けファミリーは、1つのソースからインキャビンタッチソリューションを提供します。車載認定済みのMEMS マイクロフォンセンサーは、動的な環境でも最高のオーディオ受信を提供します。

接続性と通信:

幅広いWi-Fi および Bluetooth® ポートフォリオは、さまざまな車内ワイヤレス接続をサポートします。 CAN、LIN トランシーバー、およびシステムベースチップ (SBC) ファミリーは、ヘッドユニットを車載ネットワークに接続します。

電源：

OPTIREG™ PMIC、リニア、およびスイッチャーデバイスは、信頼性の高い電源をサポートします。 USB-C PD コントローラーは、クラス最高の相互運用性とあらゆる種類のモバイルデバイスとのコンプライアンスを備えた急速充電 (最大100 W) をサポートします。

貯蔵：

車載認定済みのNOR フラッシュ、SRAM、およびF-RAM ポートフォリオは、安全、セキュア、かつ信頼性の高いデータストレージを提供します。

利点

拡張性の高いTRAVEO™ 32ビット・マイクロコントローラー
安全で確実なSEMPER™ NORフラッシュ
AIROC™ Wi-Fi & Bluetooth®ソリューション
XENSIV™シリコンマイクロフォン
32ビットPSoC™マルチタッチコントローラー
拡張可能なセキュリティソリューション
最先端のパワーICソリューション

市場投入までの時間の短縮と競争力の向上

インフィニオンのICソリューションは、R&Dの労力を削減し、競争力を向上させます

拡張性:

ハードウェアとソフトウェアの両方で幅広い互換性を備えたスケーラブルなファミリーソリューションは、ローエンドからハイエンドまでの設計を少ない設計労力でサポートします。

パフォーマンス：

センシングソリューション (タッチスクリーン、マイクなど)、ワイヤレスソリューション (Wi-FiおよびBluetooth®)、急速充電ソリューション (USB-C PD) のクラス最高のパフォーマンスにより、顧客体験が大幅に向上します。

安全：

セキュアなMCU、セキュアなメモリ、セキュアなコネクティビティは、セキュアなファームウェアアップデートを無線 (FOTA) でサポートし、サイバー攻撃から消費者を保護します。

総所有コスト :

幅広いポートフォリオは、商業レベルと技術レベルの両方でワンストップショップを提供し、購入コストとシステム設計の労力を大幅に削減します。

堅牢なブロードバンド接続

堅牢な接続のためのAIROC™ Wi-Fi およびBluetooth® ソリューション

インフィニオンは、2.4GHz と5GHz の両方の帯域で同時に動作し、複数入力複数出力(MIMO) をサポートする真の同時デュアルバンド (RSDB) ソリューションで業界をリードしています。 RSDB ソリューションは、自動車の複雑なユースケースシナリオをサポートするために必要な帯域幅とソフトウェアアーキテクチャを提供し、AP、ステーション、およびP2P 接続の組み合わせを同時に可能にします。

AIROC™ Wi-Fi & Bluetooth® コンボの詳細

堅牢でインテリジェント、かつ使いやすいHMI ソリューション

PSoC™ 車載マルチタッチによる優れたヒューマンマシンインターフェース

世界で最も幅広いタッチスクリーンソリューションのポートフォリオにより、当社の特許は、パネル構造や自己および相互静電容量センシングから、スキャン方法、ノイズ耐性、フィンガートラッキングまで、タッチセンシングの革新のすべての主要分野にまたがるカテゴリをカバーしています。タッチスクリーン分野での継続的なリーダーシップは、真に革新的なソリューションで新しい課題や市場動向に対応することを意味します。

自動車用タッチスクリーンソリューションの詳細

高性能車載メモリソリューション

車載インフォテインメントシステムに推奨されるメモリ

インフィニオンのパラレルNOR フラッシュデバイスとシリアルNOR フラッシュデバイスは、車載で実証済みのMIRRORBIT™ 技術を採用しており、製品の寿命全体にわたって頻繁な書き込みに必要なデータの信頼性と高い耐久性を確保しています。さらに、システムの起動時間が短縮され、プラットフォームを拡張するためのさまざまな密度が提供されます。インフィニオンのNOR フラッシュソリューションは、AEC-Q100グレード1からグレード3の認定を受けており、幅広い動作温度範囲の車載規格に適合しています。

インフィニオンの車載用F-RAM には書き込み遅延がなく、データはすぐに不揮発性になります。 F-RAM は、100兆回の読み取り/書き込みサイクルの事実上無制限の耐久性を提供します。これにより、従来のEEPROM ソリューションと比較して、はるかにコンパクトで堅牢な設計が可能になります。

インフィニオンのHYPERRAM™ 2.0は、拡張メモリを必要とする高性能組み込みシステム向けの高速、低ピン数のセルフリフレッシュダイナミックRAM (DRAM) です。 HYPERRAM™ 2.0は、パラレルとシリアルの両方のインターフェースメモリのレガシー機能を利用しながら、システム性能と設計の容易さを向上させ、システムコストを削減するHYPERBUS™ およびOctal SPI インターフェースを提供します。

鮮やかな音の認識と再生

XENSIV™ マイクとMERUS™ オーディオアンプによる優れた音響

車載用XENSIV™ MEMS マイクロフォンは、過酷な車載環境で最高のオーディオ性能が要求される車内外のあらゆるアプリケーションに適しています。これらの車載用マイクロフォンは、すべての音声関連アプリケーションで歪みのないオーディオキャプチャを可能にし、音声認識アルゴリズムの音声明瞭度を向上させます。さらに、当社のセンサーは、フラットな周波数と安定した位相応答により、ANC (アコースティックノイズキャンセリング) 用のマイクを完全にサポートします。 XENSIV™ MEMS マイクロフォンは、最先端の自動車品質規格AEC-Q103-003に従って認定されています。

製品あたりのオーディオチャネル数の増加に伴い、従来のD級アンプは、低消費電力、過度の発熱 (中程度のサウンドレベルでも)、かさばる高価なフィルタの必要性など、コンパクトな設計で設計上の課題に直面しています。インフィニオンのMERUS™ マルチレベルD 級オーディオアンプ回路技術は、この種のものとしては世界初であり、電磁干渉と帯域外ノイズを低減しながら消費電力を改善することを可能にしました。また、フィルタの使用を排除または最小限に抑えることで製造コストを削減でき、設計スペースの節約に役立ちます。

XENSIV™ マイクとMERUS™ オーディオアンプによる優れた音響車載用XENSIV™ MEMS マイクロフォンは、過酷な車載環境で最高のオーディオ性能が要求される車内外のあらゆるアプリケーションに適しています。これらの車載用マイクロフォンは、すべての音声関連アプリケーションで歪みのないオーディオキャプチャを可能にし、音声認識アルゴリズムの音声明瞭度を向上させます。さらに、当社のセンサーは、フラットな周波数と安定した位相応答により、ANC (アコースティックノイズキャンセリング) 用のマイクを完全にサポートします。 XENSIV™ MEMS マイクロフォンは、最先端の自動車品質規格AEC-Q103-003に従って認定されています。製品あたりのオーディオチャネル数の増加に伴い、従来のD級アンプは、低消費電力、過度の発熱 (中程度のサウンドレベルでも)、かさばる高価なフィルタの必要性など、コンパクトな設計で設計上の課題に直面しています。インフィニオンのMERUS™ マルチレベルD 級オーディオアンプ回路技術は、この種のものとしては世界初であり、電磁干渉と帯域外ノイズを低減しながら消費電力を改善することを可能にしました。また、フィルタの使用を排除または最小限に抑えることで製造コストを削減でき、設計スペースの節約に役立ちます。