REF_WINLIFT_TLE9855
概要
Embedded Power ICを搭載したウィンドウ リフト用リファレンス デザイン
REF_WINLIFT_TLE9855は、二相モーターの車載用ウィンドウ リフト システム向けに設計されています。
- TLE9855QX: 本デバイスはEmbedded Power ICファミリーの一製品で、シングルチップのH-Bridgeモーター ドライバー、SoC (System-on-Chip) ソリューションです。業界標準のArm® Cortex®-M0コアとLINトランシーバー、ブリッジ ドライバー、電源が集積されています。
- IPZ40N04S5-3R1: S3O8パッケージのOptiMOS™ 5 40Vで、非常にコンパクトで堅牢な自動車システム ソリューション向けに、最先端のパワーMOSFET技術と3.3 x 3.3 mmリードレス パワー パッケージを組み合わせています。これは、インフィニオンの最新の車載用シリコンPowerMOS技術を使用しており、車載用BLDCおよびHブリッジ アプリケーションのエネルギー効率と電力密度の要件を満たし、それを上回るように最適化されています。インフィニオンの堅牢なS3O8リードレス パッケージ技術との組み合わせにより、最小2.8 mΩまでのRDSで、非常に小型で効率的なシステム設計を可能にします。
- TLE4966G: 自動車分野での高精度アプリケーション向けに特別に設計された集積回路ダブルホール効果センサーです。アクティブ補償回路とチョッパー技術により、正確な磁気スイッチング点と高温安定性をオンチップで実現しています。
特長
- EMCおよびボード サイズのリファレンス
- BOMとPCBサイズの最適化
- 最大200 Wの電力制御能力
- デバッグ接続用のSWDポート
- LIN、パネル、監視コネクター
- 高温FR4 PCB、2層銅
- 小型90 mm x 55 mm PCBサイズ
- その他ドキュメント:
- レイアウト ファイル
- 設計ガイド
- 回路図
- スタートガイド
- ハードウェア設計ガイドライン
- EMCレポート
利点
- 市場投入までの時間を短縮
- 最小限の部品点数とPCBサイズ
- 最新技術の部品
- デバイスの拡張性
推奨アプリケーション例
- 自動車のウィンドウ
リファレンス デザインの利点を探る
リファレンス デザインは、推奨製品とレイアウトを提供するだけでなく、リードフレーム方式に比べて回路の実装時間が少ないPCBベースの設計となっているため、市場投入までの時間を短縮できます。
Embedded Power ICデバイスとOptiMOS™-6 40 V MOSFETをsTOLLパッケージに高集積化することで超小型化を実現し、リファレンス デザインを提供することで部品点数とPCBサイズを最小限にできます。
本リファレンス デザインには、インフィニオンの高い品質により耐久性を実現した最高クラスの部品が実装されています。
Embedded Power ICデバイスの優れた拡張性により、お客様のプラットフォームを最大1 kW拡張できます。
図
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