車載用 IGBT および CoolSiC™ MOSFET モジュール

費用対効果の高いIGBT 技術でシステム効率を改善

IGBT は、高いスイッチング周波数と短絡定格により、高効率で堅牢な自動車設計を可能にし、プラグインハイブリッド車や電気自動車に最適です。

インフィニオンの車載用IGBT モジュールのポートフォリオには、優れた効率と高い信頼性を提供するEDT2 などの最先端のIGBT 技術を搭載した HybridPACK™ およびEasyPACK™ 製品ファミリーが含まれます。 車載用IGBT モジュールは、30 kW から180 kW までの電力クラスをカバーし、ハーフブリッジ、4パック、および6パックのパワー半導体構成で利用できます。 インバーターの設計と製造が簡単で、直接水冷用に最適化されており、絶縁が含まれています。

高電圧性能と低損失で効率を最大化

Si IGBT は自動車用パワーモジュール市場で依然として支配的な技術ですが、力強く成長しているSiC MOSFET ベースのソリューションは、インフィニオンのSi IGBT 製品を補います。 インフィニオンのCoolSiC™ MOSFET パワーモジュールは、低損失、高スイッチング周波数など、さまざまな利点を提供し、効率の向上、より長い走行距離、または全体的なシステムコストの削減を実現します。 より高い電力密度を提供し、当社のパワーモジュールをさらに高い電力に拡張し、システム全体のコストを削減します。

CoolSiC™

さまざまな電圧レベルと定格電流で優れた性能を発揮します

当社のHybridPACK™および EasyPACK™ ラインは、5 つの異なるパッケージ ファミリー ( HybridPACK™ Drive G1 および G2 、 HybridPACK™ DSC 、 EasyPACK™ 、 HybridPACK™ 1 およびHybridPACK™ DC6i 、 HybridPACK™ 2 ) を提供し、Si および SiC テクノロジーの幅広い電圧クラス (650 V ～ 1200 V) と電力クラスをカバーしています。 インフィニオンのハーフブリッジおよびB6 ブリッジ車載用パワーモジュールの幅広いポートフォリオは、設計目標を達成するために必要な選択肢と柔軟性をお客様に提供します。 インフィニオンのオンライン電力シミュレーションプラットフォーム (IPOSIM) [/landing/iposim-infineon-online-power-simulation-platform/?redirId=158779] を使用することで、パワーデバイスの選択を簡素化し、設計の反復を加速することができます。

HybridPACK™ Drive 

HybridPACK™ DSC

評価キットはインバーター設計をどのようにサポートできますか?

インフィニオンの評価キットはすべてオープンデザインであり、 HybridPACK™ またはEasyPACK™ モジュールを使用するアプリケーションの設計リファレンスとして使用できます。 当社のメイン インバーター評価ボードを使用すると、ソフトウェアや外部制御ユニットとの通信なしで、基本的な開ループ インバーターを数分以内に操作できます。 パッシブ3相誘導負荷と簡単な負荷テスト (DEMO-MODE) は、パワーモジュールの最大性能まで駆動できます。 出荷内容には、回路図、レイアウト、部品表、ゲートドライバーボード、ロジックボード、およびインターフェースPCB に関する情報を含むデータソースが含まれます。 EasyPACK™ の評価キットで実証できるもう1つのサポートされているアプリケーションは、HV/LV DC-DC コンバーターです。 評価ボードと高効率のEasyPACK™ 自体は、充電損失の低減、バッテリー電圧の向上、充電速度の向上に役立ちます。

• Samples can be ordered online once productive samples are available
• For pre-productive samples, please contact your distributor or Infineon sales office for support. Pre-productive samples are not suitable for use in vehicles on the road or for qualification purposes!

• Black samples
  –Use case: lab measurement
  –IR camera can measure chip temperature under load conditions
  –Lead time: 10 weeks ~ 6 months
  
  
• Thermocouple modules
  –Use case: lab measurement
  –Temperature sensor can measure chip temperature under load conditions
  –Lead time: 10 weeks (best case) ~ 6 months
  
  
• Please contact your distributor or Infneon sales office for ordering special samples
  
  

• Comment: HybridPACK™ Drive G2, HybridPACK™ DSC and HybridPACK™ DSC CoolSiC™ modules contain an on-chip temperature sensor which can deliver chip temperature data during lab evaluation special samples (black/thermocouple modules) are not required in this case

• Understand Infineon’s purpose in delivering quality above and beyond the standard and find out how we execute that standard in development, qualification, manufacturing and testing
• Learn where and how this high-quality standard is reflected and discover our success stories

Watch eLearing

• Understand how Infineon’s power semiconductor module portfolio is a solution for the main challenges of the electric vehicle industry
• Know Infineon’s general value drivers as well as recent success stories on the electromobility market

Watch eLearning