HybridPACK™ DSC

さまざまなフレームベースのパワーモジュールだけでなく、HybridPACK™ DSCへのイノベーションも重視しています。 両面冷却技術とハーフブリッジ構成により、このパワーモジュールは、最大75 kW のコンパクトで柔軟な統合Si ベースのメイン インバーター設計に理想的なソリューションです。 両面からの冷却のためモジュールの両側に2枚の銅板があり、これにより高電力密度を実現します。 オンチップの温度および電流センサー (過電流保護) は、安全と性能の優れた妥協点を提供します。 HybridPACK™ DSC モジュールは、お客様のプラットフォームアプローチをサポートする拡張性を提供します。

インフィニオンは、Si IGBT とSiC MOSFET 技術が互いに補完し合うと考えており、2024年にCoolSiC™ チップセットを搭載した次世代のHybridPACK™ DSC を発売する予定です。このモジュールは、同様の状況下で使用されるSi ベースのDSC-S ソリューションと比較して最大2倍の性能で提供します。