TRENCHSTOP™ 5 in D2Pak

.インフィニオンのUltra-thin TRENCHSTOP™ 5 IGBTテクノロジーは、小型のチップサイズで高電力密度を提供します。インフィニオンは、40Aダイオードと40A 650VのIGBTをD2PAKパッケージに搭載した最初の製品をリリースしました。競合他社よりも25％高い、最大30 AのDuopack IGBTをD2PAKパッケージで提供します。SMD設計のアップグレードにより、今より高い電力出力P_outを利用することが可能です。

3.5kWの溶接機を用いた内部調査例において、40Aのダイオードと、40A、650VのIGBTをTO-247パッケージに搭載した製品は、D2PAKパッケージに40Aのダイオードおよび 40A、650VのIGBTを、絶縁金属基板（IMS）上に実装した製品との置き換えが可能なことが確認されました。