OptiMOS™およびStrongIRFET™最新パッケージ

概要

OptiMOS™およびStrongIRFET™最新パッケージサブカテゴリー

最新のスペース節減高性能パッケージ

OptiMOS™テクノロジーは、SuperSO8やS3O8、CanPAK™、そして TOリードレスなどのコンパクトなパッケージで初めて、大電流アプリケーションに欠かせない非常に低いR_DS(on)値を実現した製品です（以前は大きなパッケージでしか対応できませんでした）。OptiMOS™ 5 パワーブロックをお使いいただくと、少なくとも50%はコンパクトな設計が可能となります。

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トレーニング

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Webinar Presentation - How to choose the right MOSFET for you application - Key parameters and application use casesShare
01_00 | Apr 08, 2022 | PDF | 4.89 mb

Webinar - The right MOSFET package for your application

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Webinar Q&A - Choosing the right MOSFET for your applicationShare
01_00 | Oct 06, 2021 | PDF | 273 kb

Why throughhole packages are still needed

Wondering why designers still choose through-hole packages for their designs? This interactive training will answer that and take a high level look at the different through-hole MOSFET packages currently on the market, using Infineon products as examples.

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TOLG: the innovative package TO-Leaded with gullwing

Infineon training TOLG

This training explains the benefits of using the TOLG and the target industrial and automotive applications of this package. It also lists the current available portfolio and explains what you will gain by using the package

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