FF2000UXTR33T2M1 CoolSiC™ MOSFET halfbridge module 3.3 kV

概要

交通や物流の脱炭素化実現に向けた、.XT接合技術を使用したXHP™ 2 CoolSiC™ MOSFETハーフブリッジモジュール3.3 kV, 1.9 mΩ

特長

  • CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV
  • ボディダイオード内蔵
  • XHP™ 2パッケージ
  • .XT接合技術

利点

  • 高エネルギー効率
  • 高電力密度
  • 長寿命
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