8 x 8 x 4 mmパッケージに搭載されたデュアルフェーズ160 Aのパワーモジュール

人工知能によって、世界規模で大幅にデータ生成が増加しており、この膨大なデータ量の増加を支えるチップのエネルギー需要も増えて、その熱設計電力は1000 Wに迫る勢いです。AIサーバーは従来のサーバーの3倍の電力が必要なため、データセンターはすでに世界のエネルギー供給量の2%以上を消費しています。そのため、世界規模での電力削減に目に見える効果をもたらし、データセンターの総所有コストを削減できる革新的な電力ソリューションとアーキテクチャ設計を考案することが不可欠です。

インフィニオンは、AI GPU (グラフィック処理装置) プラットフォームの電力需要が増大しているのに対応し、第2世代のデュアルフェーズ パワーモジュールを導入します: OptiMOS™ TDM2354xDおよびTDM2354xTシリーズは、垂直給電 (VPD) 向けに設計されており、業界最高レベルの電流密度、電気効率、熱効率を実現します。

インフィニオンのTDM2354x電源モジュールを選ぶべき理由:

• 業界をリードする電力密度: 8 x 8 x 4 mm、160 Aピーク出力、非TLVR (トランスインダクタ電圧レギュレーター)
• 業界初のデュアルフェーズTLVR電源モジュールを8 x 8 x 4 mm、160 Aピーク出力容量で実現
• TDC (熱設計電流)* 1.5 A/mm²超
• インフィニオンのチップ内蔵パッケージは、接合部からボードへの熱インピーダンスを、前世代製品に比べて1/3以下に低減
• インフィニオン独自の磁気技術により、コンパクトな設置面積で薄型の垂直給電を実現 

そして、インフィニオンを選ぶべき3つの理由:

• コンピューター計算において実績のあるマーケットリーダー
• 最先端技術
• 強く、幅広い生産拠点

*コールドプレートの温度は80℃以下